高精密半自动双刀划片机SDS1200-高精密半导体划片机产品-深圳市腾盛工业设备有限公司 

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    高精密半导体划片机产品
  • 高精密半自动双刀划片机SDS1200
  • 高精密半自动双刀划片机SDS1200

    型号:SDS1200

    适用产品:半导体晶片、LED晶片&EMC导线架、PCB、 陶瓷薄板

    搭载点胶阀数量:

    出胶量控制方式:

    输入电源:3P,220(50~60HZ)

    外形尺寸(W × D × H mm):1490×1160×1959 mm

    本体重量( kg):1500

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    1. 产品详细
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    5. 其他方案

    双主轴双刀片同时切割,产能提升80%以上!


    CCD自动定位校准
    实时监测系统的气压、水电、电流等数值,避免主轴损伤
    切割主轴:2.4 kw x 2set(Max:60,000 rpm)
    切割速度:0.05~400mm/sec
    重复定位精度:0.001 mm
    标准搭配适用刀片2 Inch

    系统组成 \ 项目

     

     

    加工尺寸

    mm

    280×280

    工作平台尺寸

    mm

    305x305

    X

    工作行程

    mm

    500(X1,X2)

    切割速度

    mm/sec

    0.05 ~ 400

    分辨率

    mm

    0.0001

    Y

    工作行程

    mm

    580

    分辨率

    mm

    0.0001

    重复定位精度

    mm

    0.001 / 310

    Z

    工作行程

    mm

    40  (2 Inch刀片)(Z1,Z2)

    分辨率

    mm

    0.0001

    Θ

    旋转角度

    deg

    360

    主 轴

    功率

    KW

    2.4 ×2 set

    转速

    rpm

    5,000 ~ 60,000

    整机规格

    供给电源

    V

    3P ,  220  (50 ~ 60 Hz)

    整机功率

    KW

    8

    气源气压

    MPa

    0.6 ~ 0.8 MPa

    空气消耗量

    L/min

    250

    切削水消耗量

    L/min

    6.5

    冷却水消耗量

    L/min

    2.5

    外形尺寸(W×D×H

    mm

    1490×1160×1959

    整机重量

    KG

    1500

    
    网页聊天
    live chat