半导体晶圆划片机切割原理介绍-行业动态-深圳市腾盛工业设备有限公司 

关注我们,了解点胶机最新资讯

400-885-0766

  • 点胶机应用

  • LED行业应用
  • 汽车电子行业应用
  • 手机通讯行业应用
  • 太阳能行业应用
  • 电声喇叭行业应用
  • 医疗器械行业应用
  • 服务与支持

  • 服务方案
  • 在线留言
  • 销售网点
  • 技术支持
  • 合作伙伴
  • 新闻资讯

  • 聚焦万博manbetx在线登录
  • 行业动态
  • 展会论坛专题
  • 加入万博manbetx在线登录

  • 人才理念
  • 职业发展
  • 招聘流程
  • 招聘职位
  • 工作地点
  • 联系万博manbetx在线登录

  • $Cats[$max_parent_catid][url]

    当前位置:首页 > 新闻资讯 > 行业动态

    行业动态

    半导体晶圆划片机切割原理介绍

    文章来源:本站人气:8087发表时间:2015-07-18

        晶圆是用于硅半导体集成电路制作的硅晶片,因为其形状为圆形,所以称为晶圆,也称半导体晶圆;利用硅晶片可以制作成各种电路元件结构,使其成为有特定电性功能之IC产品。半导体晶圆有个重要的工艺是晶圆划片(切割),那半导体晶圆是怎样切割的呢?半导体晶圆切割有哪几种方法呢?下面万博manbetx在线登录为您做简要介绍。

        半导体晶圆切割(划片)是将晶圆上的每一颗晶粒(Die)进行切割分离。第一步要将晶圆(Wafer)的背面贴上一层胶带(Wafer Mount),第二步再将晶圆送至晶圆切割(划片)机进行切割。切割完后,一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上,同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞,而有利于搬运过程。半导体晶圆切割是一种高精密自动切割,对晶圆的切割精度要求非常高,所以必须用特定的刀片来进行切割,由于在切割的过程中会产生很多的小粉屑,因此 在切割时必须不断地用净水冲洗,以避免污染到晶粒。

    高精密全自动划片机ADS2000

                                      高精密全自动划片机ADS20000

        由万博manbetx在线登录打造的高精密全自动划片(切割)机ADS2000系统已经上市,高精密全自动划片机ADS2000主要应用于半导体晶圆、LED晶片 & EMC导线架、 PCB、  IR/滤光片、蓝宝石玻璃、 陶瓷薄板等材料的精密切割,万博manbetx在线登录高精密划片机系统的推出将助力半导体行业的发展。

    此文关键词:晶圆划片机,晶圆切割机,半导体晶圆划片机
    
    网页聊天
    live chat